Телевизоры. Приставки. Проекторы и аксессуары. Технологии. Цифровое ТВ

Обзор чипсетов для платформы AMD AM4. Основные понятия и обзор компонентов Новые чипсеты amd

Еще полгода назад, однако относился он к положению дел на тот момент времени. За прошедшие месяцы многое изменилось. Во-первых, появились долгожданные новые процессоры, длительное ожидание вполне оправдавшие. Однако важно не только это, но и изменение собственно платформенных характеристик: процессоры для АМ4 интегрируют в себя часть функций южного моста чипсета (впервые на массовом рынке), так что возможности компьютера в целом будут зависеть не только от платы. Примеры такой интеграции встречались и ранее, но касались в основном «главного» контроллера PCIe, причем в ограниченном исполнении - а для АМ4 все сложнее. Во-вторых же, появилась подробная информация обо всей текущей линейке чипсетов, тогда как на первом этапе была представлена лишь пара бюджетных моделей. Соответственно, настало время вернуться к платформе и разобраться с ней досконально.

Общий анамнез

Для тех, кто следит за компьютерными новинками лишь от случая к случаю, на всякий случай напомним, что АМ4 является новой платформой для массовых процессоров AMD, причем впервые за много лет платформой единой - и для моделей высокой производительности, и для бюджетных, и для решений высокой степени интеграции, включающих в себя и GPU (в терминологии AMD - не «процессоров», а APU). В плане общего устройства АМ4 не имеет практически ничего общего с архаичной АМ3+ (истоки которой восходят еще к началу века), требующей для создания законченной системы использования как минимум трех чипов: процессора, а также северного и южного мостов чипсета. Несмотря на название, новая платформа больше напоминает разнообразные FMx, ранее использовавшиеся для APU, поскольку также является двухчиповой. Более того, теоретически возможно построение и одночиповой системы (что впервые было опробовано в SoC для бюджетной низкопотребляющей платформы АМ1) - пусть и с несколько ограниченной функциональностью, но работоспособной. Достигается это как раз благодаря тому, что часть возможностей по подключению разнообразной периферии реализуется центральным процессором - чипсеты лишь расширяют их, а не реализуют полностью.

В законченном виде АМ4 похожа на платформы Intel, занимая промежуточное положение между LGA1150 и LGA1151. С последней ее «роднит» двухканальный контроллер памяти типа DDR4. C первой - поддержка основной массой чипсетов только PCIe 2.0: новый стандарт 3.0 реализован лишь в линиях непосредственно «от процессора». Однако есть и нюансы: здесь таких линий более 16, которые обычно используются для видеокарты (одной или двух в режиме 8+8), что позволяет установить в систему высокоскоростной твердотельный накопитель без задействования чипсетных линий, так что в этом плане новая платформа чем-то напоминает и семейство LGA2011. Разумеется, с ограничениями, но для массового рынка они не критичны, а в серверном сегменте будут совсем другие платформы: с восьмиканальными контроллерами памяти и прочими необходимыми в таком окружении атрибутами.

Процессор как SoC

Итак, процессоры для АМ4 включают и некоторое подобие южного моста. Впервые такая «разделенная функциональность» была реализована в мобильных APU семейства Carrizo, именно их непосредственные наследники и стали первыми APU для АМ4 осенью прошлого года. Процессоры же Ryzen их возможности по подключению периферии расширили.

Разберемся со всем этим подробно. Итак, «первичный» PCIe, который некогда (и не только в доисторические времена - АМ3+ с рынка еще ушла не полностью) был частью северного, а не южного моста: вместо PCIe 3.0 x8 стало х16. Причем, как и следовало ожидать, с возможностью разделения на х8+х8 (но на платах не со всеми новыми чипсетами). В какой-то степени это можно считать шагом назад в сравнении с АМ3+, лучшие чипсеты для которой поддерживали для пары видеокарт и режим х16+х16. Но не следует забывать, что тогда это были линии стандарта PCIe 2.0, то есть пропускная способность слотов для видеокарт не уменьшилась. Да и нужен в основном обмен данными не между видеокартами (даже если их две), а между их локальной памятью и оперативной, контроллер которой находится в процессоре. В итоге на старой платформе начинал мешать интерфейс между процессором и северным мостом чипсета, а новая этой проблемы лишена. Как и положено в настоящее время:)

Что касается подключения разнообразных накопителей, то для этого в прошлогодних APU было предназначено две линии PCIe 3.0 (которые, впрочем, можно использовать и для периферии) и два SATA-порта. В процессоры Ryzen пришла технология, аналогичная Flexible I/O чипсетов Intel: эти четыре высокоскоростных порта ввода/вывода можно конфигурировать как раньше, а можно превратить в PCIe 3.0 х4, отказавшись от SATA. Таким образом, для установки одного высокоскоростного NVMe-накопителя (чего на практике пользователям вполне достаточно) поддержка PCIe 3.0 чипсетом не требуется, да и подключается он непосредственно к процессору - как в HEDT-платформах Intel. Более того, такой подход прямо провоцирует производителей плат устанавливать слот M.2 на всю продукцию (даже самую дешевую) на любых чипсетах. Для этого даже сложные схемы не требуются - просто разводим его от сокета и автоматически получаем поддержку SATA и PCIe. Не будет использоваться? Даже если эти линии пропадут, в большинстве случаев ничего страшного не произойдет, ну а в более дорогих платах можно применять и более сложную разводку. В общем, перед нами прекрасное техническое решение, причем еще и недорогое. Что уже само по себе является преимуществом новой платформы при прочих равных:)

Поддержка USB не изменилась: и новые, и старые процессоры снабжены четырехпортовым контроллером USB 3.0. Это не так уж много, но и не мало, благо, опять же, никаких дополнительных микросхем не требуется. Вот поддержка обновленного стандарта USB 3.1 (со всем ему присущим, не только повышенной скоростью: питание, разъемы C-типа и др.) пока не реализована, хотя некоторые ее ждали. Не удивимся, если к моменту обновления APU хотя бы частичная поддержка новых спецификаций в них все-таки появится.

В общем, по степени интеграции новая платформа шагнула далеко вперед по сравнению не только с АМ3+, но и с FM2+, причем выход Ryzen положение дел усугубил. Да и в сравнении с настольными платформами Intel все хорошо. Правда у Intel есть в ассортименте и специализированные SoC линеек Atom и Xeon D, где в одну микросхему «загнано» вообще все, но особой универсальностью они не отличаются и на массовый настольный рынок не ориентированы. В отличие от АМ4.

Основная линейка чипсетов

Одновременно с прошлогодними APU были анонсированы и две младших микросхемы-компаньона; старшая на тот момент просто была не нужна. Теперь же доступны все три. Их меньше, чем чипсетов Intel для LGA115x (даже не считая бизнес-моделей), да и разделение их по сегментам, на наш взгляд, куда более простое и логичное.


Чипсет AMD A320 AMD B350 AMD X370
нет нет да
Количество линий PCIe 2.0 4 6 8
Портов SATA600 6 6 8
RAID0/1/10 да да да
USB 3.1 1 2 2
USB 3.0 2 2 6
USB 2.0 6 6 6
Разгон процессора и памяти нет да да

Например, у Intel поддержка разгона и Multi-GPU присутствует только в одном топовом чипсете - все остальные ее лишены. У AMD же совсем «обижен» лишь младший А320: разгон поддерживают два чипсета из трех, хотя «разбиение» 16 «процессорных» линий PCIe по паре слотов - тоже только топовый Х370. В итоге наиболее правильным следует считать использование Х370 в «полноразмерных» АТХ-платах, где действительно встречается несколько слотов PCIe x16, а для более компактных систем подходит В350.

Х370 является лидером и по количеству SATA-портов, что тоже может быть востребовано лишь в полноразмерной системе: их там до восьми даже без учета обеспечиваемых процессором, причем половина может быть сконфигурирована в два разъема SATA Express при желании производителя системной платы (в последнее время обычно отсутствующем вследствие того, что накопителей с таким интерфейсом так и не появилось). Младшие чипсеты поддерживают по шесть портов SATA600, так что и они эквивалентны в этом плане старшим чипсетам Intel, а вовсе не бюджетному Intel Н110, например, хотя А320 должен конкурировать с ним напрямую. Причем все чипсеты AMD поддерживают и создание дисковых массивов RAID 0, 1 и 10 - у Intel такая функциональность реализована лишь в старшей паре чипсетов.

Возможности по подключению дополнительных контроллеров, правда, несколько отстают от предложений Intel: официально предлагается только PCIe 2.0 в количестве четырех, шести и восьми линий у A320, B350 и X370 соответственно. С другой стороны, интерфейс между процессором и чипсетом у обеих компаний одинаковый, а узким местом вполне может оказаться именно он. Кроме того, NVMe-накопитель с интерфейсом PCIe 3.0 x4 у AMD может быть подключен непосредственно к процессору и в конкуренции за пропускную способность южного моста участвовать не будет. Массовые платформы Intel в этом плане выглядят менее привлекательно.

Поддержка USB - тоже на очень высоком уровне. В частности, все новые чипсеты поддерживают шесть портов USB 2.0, чего будет достаточно для подключения низкоскоростной периферии. Все поддерживают и USB 3.1 - даже в младшем А320 есть один порт такого типа, в остальных же - по два. Правда, речь идет исключительно о скоростных возможностях портов - реализация Power Delivery и прочих особенностей новой версии спецификации USB пока еще требует использования дополнительных чипов, типа , работающих в паре с основным контроллером USB. Но и это шаг вперед. Также нашлось место хотя бы двум (в А320 и В350) или шести (Х370) портам USB 3.0 - в дополнение к четырем, обеспечиваемым процессором. Таким образом, общее число USB-портов в системе на базе чипсета Х370 может достигать 18, причем 12 из них - высокоскоростные. Для сравнения - чипсет Intel Z270 поддерживает лишь до 14 USB-портов, причем только 10 версии USB 3.0, а спецификация USB 3.1 пока не реализована ни в каком виде. В принципе, на практике 10 портов хватает с лихвой, но 12 объективно больше:)

Коммутаторы для компактных систем

Хотя выше и было сказано, что теоретически платформа AM4 может быть одночиповой, поскольку достаточная для многих применений функциональность обеспечивается непосредственно процессорами, второй мост предполагается и для компактных систем. Точнее, даже два: Х300 и А300.

Чипсет AMD A300 AMD X300
Разбиение PCIe 3.0 на два слота нет да
Количество линий PCIe 3.0 4 4
Портов SATA600 0 0
RAID0/1 да да
USB 3.1 0 0
USB 3.0 0 0
USB 2.0 0 0
Разгон процессора и памяти нет да

Стоит отметить, что никакой дополнительной функциональностью они не обладают, а предназначены, скорее, для упрощения проектирования систем и сегментации рынка. По задумке компании AMD, система с Х300 может использовать разгон и пару видеокарт, а установка более дешевого А300 эти возможности запрещает. Кроме того, данные чипы «конвертируют» межхабовый PCIe 3.0 x4 в стандартные слоты, позволяют использовать RAID-массивы нулевого или первого уровня, могут объединять SATA-порты и пару линий PCIe в слот SATA Express и т. п. Понятно, что все эти возможности могут быть встроены и непосредственно в процессоры. Да так оно, скорее всего, и будет - просто во времена разработки Carrizo этим не озаботились, поскольку для настольных систем они не предназначались и использовали достаточно грубые нормы производства, а позднее пришлось «тянуть» груз совместимости. Вполне возможно, что к моменту появления APU на новой микроархитектуре необходимость в этом отпадет целиком и полностью.

Итого

После анонса чипсета Х370 и процессоров семейства Ryzen 7 платформу АМ4 можно считать в целом законченной. Собственно, до этого момента ее компоненты в розничной продаже практически и не встречались, так что осенний анонс многими пользователями компьютеров вообще остался незамеченным. Будет ли что-то «уровнем выше»? В рамках АМ4 - нет, но свой вариант HEDT-систем AMD в скором времени представит (так что ограничение в $499 за топовый процессор появилось вовсе не из-за альтруизма производителя:)). Впрочем, вполне возможно, другие чипсеты и не потребуются - уже Х370 перекрывает потребности не только массового сегмента компьютеров. По мере же начала поставок недорогих решений семейств Ryzen 5, Ryzen 3 и новых APU все более актуальными будут становиться и младшие (формально - самые старые) чипсеты, также позволяющие производить системы с соответствующей современному уровню функциональностью. Да и направление их развития прослеживается неплохо: в частности, со временем будет иметь смысл реализация поддержки PCIe 3.0 и смещение фокуса с USB 3.0 на USB 3.1 (или, в современной терминологии, с USB 3.1 Gen1 на Gen2), причем не только в плане пропускной способности. Но это будет уже потом.

Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI -Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.


Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS обеспечивает PCIe 4.0 в платах на основе X470

16 июля

Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.

Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.


Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS . Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.


Даже самые простые материнские платы на чипсетах X570 будут стоить дороже 200 евро

21 июня

Исполнительный директор MSI Чарльз Чина сообщил, что готовящиеся к выпуску материнские платы на базе чипсетов X570 не будут дешёвыми.

Материнские платы компании MSI на базе чипсета X570 не будут более доступны, чем платы на основе Z390, поскольку их себестоимость довольно высока. Господин Чина отметил, что PCIE 4.0 потребляет больше энергии, а конструкция материнских плат стала сложнее. И это является одним из множества факторов растущей себестоимости.

Он заявил, что за последние два года компания AMD сильно изменилась. И хотя она продолжает выпускать продукцию по разумной цене, она хочет быть больше представлена в дорогом хай-энд сегменте. Именно поэтому она просит производителей создавать дорогие платы с высокими характеристиками.

Чина отметил, что платы на чипсетах X470 остаются на рынке, а потому могут стать недорогой альтернативой новым разработкам.


Примечательно, что один австрийский интернет-магазин уже опубликовал предварительные цены на материнские платы MSI на базе чипсета X570. И они не стоят меньше 200 евро.

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

9 июня

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS . Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.


Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 - самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570» .


Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

ASMedia будет делать мейнстрим-чипсеты PCI 4.0 для AMD

11 февраля

Сайт DigiTimes сообщил о слухах, что ASMedia и AMD продолжат своё сотрудничество, даже после того, как AMD сама выпустила чипсеты серии X570.

Промышленные источники сообщают, что ASMedia разработает чипсеты мейнстрим класса с поддержкой PCI Express 4.0, однако их производство начнётся не раньше конца текущего года.


Как известно, AMD готовит 3-е поколение настольных процессоров Ryzen к середине 2019 года. Эти чипы будут изготовлены по 7 нм нормам на заводах TSMC и станут первыми в мире, поддерживающими шину PCIe Gen 4 со скоростью 16 ГТ/с. Однако мейнстрим платформы получат соответствующие чипсеты в будущем.

Несмотря на слухи, в ASMedia подтвердили, что сотрудничество с AMD продолжается, и что компания получила все заказы на выпуск чипсетов мейнстрим класса.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

5 декабря 2018 года

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.


Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI -Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI -Express на основе материнской платы.


Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI -e 4.0.

Чипсет AMD X499 дебютирует на CES 2019

19 сентября 2018 года

Компания AMD по-прежнему планирует выпустить на рынок новый чипсет на CES 2019.

Изначально ожидалось, что этот чипсет должен выйти вместе со вторым поколением процессоров Ryzen Threadripper, однако в AMD решили его отложить. Сейчас появились слухи о том, что X499 возвращается в дорожную карту AMD, и пока планируется к дебюту на CES 2019.


Какие именно изменения нас ждут в чипсете X499 пока доподлинно неизвестно, но сообщается о больших изменения в двух сферах: во-первых, нисходящая скорость PCI -Express должна быть обновлена до стандарта PCI -Express gen 3.0; а во-вторых, новый чипсет должен обеспечить поддержку 8 каналов памяти. И это при том, что Threadripper WX поддерживает 4 канала памяти. Всё это сделает процессоры Threadripper более конкурентоспособными перед 28-ядерными HEDT от Intel, которые имеют 6 каналов DRAM.

Серия чипсетов AMD 400 появилась у интегратора PCI-SIG

28 декабря 2017 года

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

У фирмы есть новая серия чипсетов AMD 400, которая засветилась на сайте PCI -SIG. PCI -SIG — это программа тестов на совместимость с интерфейсом PCIe. В списке говорится об идентификаторе серии «Promontory 400». Нынешнее поколение чипсетов, 300-е, также выходило под брендом Promontory. В дополнение к списку интегратора появились данные о корневом комплексе чипсетов 400-й серии, который включает интерфейс PCIe 3.0.

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Свои чипсеты AMD традиционно заказывает у ASMedia. Так происходит с 2014 года, и в 300-й серии разработчики смогли значительно уменьшить энергопотребление. Вероятно, в 400-й серии нас ждут новые оптимизации в работе.

Особенности чипсета Zen могут увеличить себестоимость материнских плат

23 июня 2016 года

Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

AMD и ASMedia заключили договор по чипсетам

1 декабря 2014 года

Компания ASMedia объявила о подписании соглашении с AMD, однако отказалась раскрывать какие-либо детали об этой сделке, лишь уточнив, что теперь компании работают над проектом чипсета следующего поколения.

Сайт DigiTimes отмечает, что ранее AMD заказывала у ASMedia некоторые разработки в стремлении сэкономить средства. Теперь же, вероятно, ASMedia разработает целый чипсет для AMD.

В мае DigiTimes сообщал, что AMD планирует начать партнёрские отношения с ASMedia, получив от тайваньского производителя микросхем интеллектуальную собственность на SATA Express, либо приобретя лицензии у ASMedia.

Как бы то ни было, партнёрство завершилось для обеих компаний успешно, вылившись в разработку нового чипсета. С учётом того, что большая часть функциональности чипсета на PC интегрирована в процессор, данное соглашение может помочь AMD сохранить средства и позволит компании сосредоточиться на разработке APU и полузаказных продуктов.

AMD готовит на сентябрь новый чипсет A68

21 августа 2014 года

Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU .

Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.

После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.

Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.

Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.

Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.

AMD не выпустит новый чипсет в этом году

28 июля 2012 года

После перехода на новую платформу Volan многие ожидали увидеть и новые чипсеты, однако этого не произойдёт.

Платформа Volan с новыми процессорами с кодовым именем Vishera полностью совместима с нынешними северными мостами моделей AMD 990FX, AMD 990X и AMD 970.

Большинство выпускаемых сейчас материнских плат имеют южный мост SB950, который останется на платах ещё минимум до середины 2013 года. И хотя этот чипсет не имеет родной поддержки USB 3.0, в нём есть целых 14 портов USB 2.0 и даже два порта USB 1.1. Кроме того он поддерживает PCIe x4 второго поколения, 6 портов SATA 6GB/s, Raid 0/1/5 и 10 и поставляется в 605-и контактном пакете FCGBGA. Он также полностью совместим по контактам с SB850, что делает его крайне удобным для производителей материнских плат.

По имеющимся планам только один южный мост будет поддерживаться в платформе Volan до тех пор, пока не будут представлены новые архитектуры процессоров. Похоже, что за пару лет AMD ещё сильнее подотстанет от Intel, но будем верить, что за это время компания наберётся сил и сможет соперничать с конкурентом на равных, как в былые времена.

Но даже так у AMD есть шанс лишь в некоторых сегментах рынка, поскольку стать новым лидером среди производительных CPU просто невозможно. С другой стороны, компания всегда имела своих поклонников благодаря выгодной ценовой политике.

Появилась информация о чипсетах AMD 1090FX и 1070

9 ноября 2011 года

Компания AMD имеет прекрасно налаженный механизм разработки, благодаря которому к концу каждого года компания выпускает новую архитектуру процессоров, а также новый чипсет для неё, а в начале следующего года — обновляет чипсет. Так, компания представила сокет AM3+ вместе с 9-й серией чипсетов, а значит, в начале следующего года, должны появиться новые десктопные чипсеты, предназначенные для процессоров второго поколения архитектуры Bulldozer, известной под именем Piledriver.

В 2012 году семейство чипсетов AMD расширится 10-й серией. На её вершине будет находиться северный мост AMD 1090FX, а младшая версия будет называться 1070. AMD 1090FX имеет дизайн, обеспечивающий две линии PCI -Express x16, которые в итоге могут быть использованы для работы четырёх видеокарт. Младший чипсет — 1070, имеет лишь одну линию PCI -Express x16 и, соответственно, может обеспечить работу двух видеокарт. Наиболее любопытным в 10-й серии чипсетов является то, что в них не заявлена поддержка PCI Express Gen 3.0. Такой ход событий является довольно странным, ведь AMD всегда находились на передовой современных технологий, достаточно вспомнить то, что AMD 790FX был первым чипсетом, поддерживающим PCI -Express 2.0. Отсутствие поддержки PCI -E третьего поколения выглядит вдвойне странным, ведь, по слухам, видеокарты Radeon HD 7000 будут поддерживать третью версию этой шины.

С «южной» стороны десятая серия системной логики AMD будет представлена южным мостом SB1050. Новый южный мост будет поддерживать 8 портов SATA 6 Gb/s RAID . Также в микросхему SB1050 будет включен контроллер USB 3.0 SuperSpeed.

Новые чипсеты должны быстро вытеснить со складов существующие чипы 9-й серии, поскольку они в полном объёме совместимы с существующими процессорами. Возможно, после начала продаж Piledriver появятся некоторые комментарии от AMD, почему же их новая логика не поддерживает PCI -E 3.0.

AMD собирается контролировать 100 % чипсетов для своих процессоров

7 декабря 2009 года

Глава группы продуктов корпорации Advanced Micro Devices, Рик Бергман, подтвердил, что задача его компании сейчас — полный контроль рынка системной логики для процессоров AMD.

В принципе, уже давно известно, что NVIDIA не собирается выпускать новые чипсеты, конкурирующие с решениями AMD якобы из-за малой рынка процессоров последней. Но теперь из уст одного из ведущих руководителей AMD прозвучали слова, которые могут объяснить такое странное поведение NVIDIA.

Многие годы AMD говорила, что преимущество её процессоров над решениями Intel состоит в широкой поддержке чипсетов сторонних компаний вроде NVIDIA, Silicon Integrated Systems, VIA и т.д. Однако, после поглощения ATI стало ясно, что AMD собирается увеличить свою прибыль за счёт рынка системной логики.

SiS и Via Technologies не представляли своих чипсетов для AMD уже несколько лет, однако NVIDIA, по сведениям AMD, всё ещё контролирует до 43 % рынка таких решений. Господин Бергман заявил, что конечная задача — 100 % рынка чипсетов для собственных процессоров. Это звучит как приговор для NVIDIA, учитывая то, что встроенная графика NVIDIA не намного лучше, а AMD имеет в распоряжении все рыночные рычаги, чтобы заставить производителей использовать свои процессоры в связке со своими же чипсетами.

Стратегия AMD логична, как, впрочем, и аналогичная стратегия Intel. Обе компании всеми силами стремятся вытеснить NVIDIA с рынка чипсетов. К несчастью, им это пока успешно удаётся делать.

Сегодня компания AMD официально представила B450 — новый набор системной логики для массовой платформы AM4. Данный чипсет позиционируется как альтернатива конкурирующим решениям Intel B360 и B250, а также более доступный, чем X470, продукт со вполне сопоставимыми возможностями. Для обмена данными между центральным процессором и чипом B450 используются четыре линии PCI Express 3.0 (32 Гбит/с). С помощью новой микросхемы на материнских платах можно реализовать следующие интерфейсы: USB 3.1 и USB 3.0 (по 2 разъёма), USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с (по 6 разъёмов). Встроенные шесть линий PCI Express 2.0 могут сообщаться с «внешними» контроллерами Gigabit Ethernet, Wi-Fi/Bluetooth, слотами PCI-E для карт расширения и т. д.

Различия между наборами системной логики AMD B350 и B450 в целом невелики, однако отдельные особенности новой микросхемы могут быть полезны по крайней мере части пользователей. В частности, речь идёт о поддержке продвинутой технологии динамического разгона Precision Boost Overdrive, ассоциируемой с 12-нм процессорами Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge). Помимо неё с помощью рассматриваемого чипсета можно строить RAID-массивы уровней 0, 1 и 10, а также повышать производительность дисковой подсистемы посредством технологии StoreMI — ответа AMD на технологию кеширования Intel с применением накопителей Optane малой ёмкости.

Отметим, что разработка Advanced Micro Devices поддерживает все распространённые типы флеш-памяти в составе SSD, включая память 3D XPoint, и использует до 2 Гбайт оперативной памяти DDR4 для ускорения доступа к данным.

Перечень поддерживаемых AMD B450 процессоров включает 28-, 14- и 12-нанометровые CPU и APU в конструктиве AM4 — от скромного Athlon X4 950 (Bristol Ridge) до флагманского Ryzen 7 2700X. К слову, большинство серийных материнских плат AM4/B450 ограничатся поддержкой 12- и 14-нм процессоров ввиду их явного превосходства над 28-нм предшественниками с одной стороны и ограниченности объёма флеш-чипов UEFI с другой.

Контроллер шины PCI Express состоит из двух блоков по два «движка», на каждый из которых приходится по 8 линий PCI-E. В итоге благодаря такому большому количеству линий PCI-E два графических адаптера могут работать в режиме «PCI-E x16 + PCI-E x16», при этом движки разбиваются по парам. В случае использования более двух видеокарт движки работают независимо, и конфигурация графических интерфейсов имеет следующий вид: x8+x8+x8+(x8). Учитывая вдвое большую пропускную способность шины PCI Express 2.0, снижение до режима «x8» вряд ли скажется на производительности, тем более что мощные решения серии Radeon всегда используют для соединения между собой специальные мостики.

Чипсет AMD 790X также поддерживает 32 линии PCI Express для нужд графической системы, но доступным режимом работы является лишь «PCI-E x16 + PCI-E x16», а значит, объединить в CrossFire можно будет только два адаптера. Младший представитель – AMD 770 обладает всего одним графическим разъёмом, режим CrossFire не поддерживает и рассчитан на массовый рынок.

Переход на новую версию HyperTransport позволил поднять планку пропускной способности шины до 20,8 Гб/с, частота при этом составляет 2,6 ГГц (6,4 Гб/с и 1 ГГц для HyperTransport 1.0 соответственно), но в зависимости от процессора она может иметь и меньшие значения. Как и в случае с PCI Express 2.0, имеется полная совместимость между продуктами, поддерживающие различные версии интерфейсов. Так, процессоры Phenom с Socket AM2+ можно запросто устанавливать в платы с Socket AM2 и наоборот, при этом частота HyperTransport будет равна 1 ГГц. Но не стоит забывать, что при различной комбинации AM2+ и AM2 пользователям станут недоступны ещё некоторые технологии, изначально поддерживаемые платформой AM2+. Например, CoolCore, позволяющая наряду с Cool’n’Quiet снизить уровень энергопотребления новых процессоров, а также возможность установки памяти DDR2-1066.

Вся линейка новых чипсетов выполнена по 65-нанометровым технологическим нормам, при этом максимальный уровень энергопотребления равен всего 10 Вт, что достаточно мало и позволяет говорить о высокой энергоэффективности новой платформы.

В качестве южного моста используется уже проверенный временем чип SB600, который по функциональности немного отстаёт от конкурентов. Южный мост поддерживает до 6 устройств PCI, четыре канала SATA II, с возможностью организации RAID-массивов 0, 1 и 1+0, один канал IDE, 10 портов USB 2.0 и HD Audio. В будущем компания планирует оснащать свои чипсеты южными мостами SB700, которые, как ожидается, будут поддерживать 6 каналов SATA II, более десяти портов USB, а также некоторые технологические усовершенствования.

Учитывая повальную моду на выпуск продукции, рассчитанной на оверклокеров и энтузиастов, – не смогла устоять даже Intel – от AMD ожидали чего-то большего, чем просто рекламные лозунги о новой платформе, обновлённые системные шины и поддерживаемые технологии. И действительно, компания представила мощнейшую программную среду по тонкой настройке системы – AMD OverDrive, которая совместно с дополнением в структуре BIOS новейших чипсетов позволит настраивать систему, снимать показания мониторинга и заниматься разгоном прямо из-под Windows, что действительно подчёркивает направленность платформы Spider.

Как видим, после долго затишья компания выпустила действительно интересные продукты, причём изначально рассчитанные не только на домашних пользователей, но и на энтузиастов и оверклокеров, армия которых растёт в геометрической прогрессии.

От части теоретической можно смело переходить к практической. Сегодня мы рассмотрим плату Gigabyte MA790FX-DQ6 на базе самого старшего чипсета седьмой серии, которая под стать самому набору логики относится к топовой линейке производителя.

Ryzen 7 1700, 1700X и 1800X - вот три чипа, о которых будет говорить компьютерная общественность ближайшие полгода. 1800Х, например, должен заметно превосходить в бенчмарках лучший интеловский процессор , но стоить будет почти в два раза меньше. По неподтвержденным сведениям, данный CPU даже установил мировой рекорд в Cinebench. Наши полноценные тесты для внесения процессора в , разумеется, в скором времени будут обязательно проведены.

Процессоры располагают 8 ядрами и способны обрабатывать 16 потоков посредством поддержки одновременной многопоточности. Тактовая частота составляет, по меньшей мере, 3000 МГц. В теории это должно обеспечить высокую «мультиядерную» производительность, которая будет «усмиряться» новыми чипсетами. Именно такая задача будет возложена на материнские платы с сокетом AM4.

Каким должен быть этот чипсет?

AMD анонсировала пять чипсетов для материнских плат: A300, X300, A320, B350 и X370. Для рынка настольных компьютеров особенный интерес представляют последние три из перечисленных. A320, B350 и X370 поддерживают USB 3.1 второго поколения, а также Raid уровня 0,1 и 10.

Материнские платы с А320 в настоящее время еще недоступны. Они отличаются от более продвинутого чипсета B350 тем, что у вас не будет возможности работать со свободным множителем всех AM4-процессоров AMD. Таким образом, разогнать процессор не получится. Зато чипсет B350 данную возможность предлагает в сочетании с дополнительными линиями PCI Express.

На вершине данной иерархии стоит чипсет X370. Он предлагает два полноценных слота PCIe x16 3.0 для графических карт и, соответственно, позволяет задействовать режим SLI/Crossfire. Разумеется, здесь вы тоже получите дополнительные линии PCIe, больше SATA- и USB-портов.

Вывод: если вы хотите собрать систему топового класса — выбирайте материнскую плату с чипсетом X370. Большинство пользователей будет вполне довольно представителями семейства Ryzen, готовящимися стать мейнстримовыми, с материнскими платами на чипсете B350. И только тем, кто не планирует играться с тактовыми частотами процессоров, может смело брать модели с A320.

Ниже мы чуть более подробно рассматриваем три наиболее интересные модели плат.


Самая дорогая материнская плата: MSI X370 XPower Gaming Titanium

Если вы хотите собрать действительно первоклассный ПК на платформе AMD, то, пожалуй, ваш выбор вполне может пасть на. Данная материнская плата предлагает четыре слота для размещения 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц.

Помимо ставших уже привычными шести SATA-разъемов, на борту имеются места для подключения двух SSD с интерфейсом M.2 и еще один для высокоемких U.2-SSD. Также вы получите два слота PCI 3.0 для графических карт, 8-канальный звук и разъем S/PDIF. HDMI и Displayport здесь тоже интегрированы, что свидетельствует о том, что в будущем APU от AMD будут поддерживать встроенные графические решения.

Приобретение данной материнской платы будет иметь смысл только в том случае, если вы действительно планируете занять все слоты соответствующими компонентами.


Бюджетная материнская плата: Biostar X370GT5

Кому не нужно так много разъемов, тот может остановиться на модели . Здесь также можно разместить до 64 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. Однако, комфортных опций тут немного поменьше. Лишь один слот PCIe x16 отвечает требованиям быстрого стандарта 3.0.

А еще у данной материнской платы есть только один разъем стандарта M.2 для твердотельных накопителей и нет цифрового аудиовыхода. Зато для тех, кто не желает прощаться со своей старой клавиатурой и хочет подключать ее напрямую к материнской плате, предусмотрено наличие разъема PS/2.


Бюджетная материнская плата: ASRock AB350M-HDV

В эту материнскую плату жалко вставлять даже самый дешевый процессор семейства Ryzen, R7 1700. Но поскольку действительно доступных решений с X370 в форм-факторе Micro ATX пока еще нет, если вы хотите собрать бюджетный ПК, придется выбрать устройство на чипсете B350.

Плата обеспечивает поддержку оперативной памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой 2400 МГц, но ее максимальный размер - 32 Гбайт. Тем не менее, даже на этой дешевой «материнке» есть место для подключения SSD с интерфейсом M.2. При этом звуковое оснащение с его тремя стандартными разъемами довольно скудное.

Кроме того, производитель указывает, что предназначается для работы с процессорами, TDP которых не превышает 65 Вт. Таким образом, в настоящее время вы можете использовать только AMD R7 1700.



Похожие публикации